端子功能：电子信号导体工艺：冲压成型+电镀材料：黄铜，磷青铜，铍铜塑料体功能：保护端子，绝缘，连接时引导，提供机械强度等工艺：注塑材料：工业塑料如LCP，PPS，PBT，PCT，尼龙等配件功能：EMI屏蔽，元件定位，固定，增加强度等工艺：冲压成型材料：铜，不锈钢1.晶圆封装（芯片封装）说明：半导体芯片（IC芯片）到引脚连接类型：DIP（Dula在线封装）SIP（单列直插式封装）SOJ（小外形J形弯曲封装）PGA（引脚栅格阵列）BGA（球形电弧阵列）LGA（Land栅格阵列）SOP（小外形封装）TSOP（薄SOP）2。
板对板（芯片到板）说明：承载IC和PCB连接的插槽，统称为IC插座类型：DIP插座，SOJ插座PLCC插座，PGA插座Z. IF插座ZIF（零插入力）3。
PCB到PCB（板到板）说明：PCB和PCB连接，通常可移动类型：连接器和连接器对接，如Pin Header + Socket Centronic-Type Board-Board PCB等连接器直接连接到连接器，例如SIMM插座，SODIMM插座，卡边缘插座，扁平电缆4.辅助系统（线对板）说明：用于电线（包括电缆）和PCB连接类型：迷你盒（电缆端），FPC，IDC电线和连接器有三种连接方式：压接压接（IDT）焊接电线厚度为AWG（美国线规）柔性电路板分为：FPC（柔性印刷电缆）FFC（扁平柔性电缆） ）5。
PCB到接口I / O（输入/输出）说明：用于将系统外围设备连接到其他系统：D-Sub。
连接器（D形超小型）USB（通用串行总线）IEEE-1394 M Ini-Din连接器电源插座电话插孔Ps。
I / O连接器通常需要金属外壳保护以防止EMI。
6.系统到系统（线到线）描述：用于将系统连接到系统，如计算机和脑网络;计算机和打印机等：用于I / O连接器的电缆，如光纤连接器，电源连接器，Moden，传真插座，RJ-11，RJ-45 Ps。
必须考虑信号衰减和电缆长度引起的EMI高频干扰等问题。
1.温度：加速腐蚀，表面氧化，接触压力损失2.湿度加速腐蚀表面氧化降解塑料薄膜3.恶劣环境：孔隙腐蚀，边缘变形，表面颗粒腐蚀4.使用时间：磨损5.振动：声音，数据比特损耗磨损，小型化，体积小，重量轻，间距小，高度高，密度高/引脚数高频信号/传输接触组电阻低，低电感良好的信号屏蔽效果，信号延迟，串扰....影响自动化过程，减少站点过程，Auto Pick＆amp; amp;地点，SMT类型，产品精度，维护模式，用户界面，用户友好操作，万无一失的设计，低成本使用产品标准化，灵活的产品和工艺设计，交货时间压缩
