MEMS组件的引入已经证明其在广泛的消费市场应用中的有用性，例如麦克风和游戏控制台。
我们似乎能够得出结论，未能集成MEMS功能的系统并不完整。
因此，MEMS是一种新的模拟元件，它是每个系统实现其功能，灵活性和与外界互连所必不可少的。
虽然摩尔定律描述了晶体管密度和计算能力的进步，但MEMS集成将进一步发展，以前需要混合构造的许多功能将直接集成在晶圆上。
当今射频（RF）设计中最强大的趋势是驱动可配置/无带无线和天线设计。
数字重新配置RF组件的优势和要求正在增加，因此可以精确地和数字地控制频率和阻抗值，并且不断优化系统性能。
这种可配置的前端可在瞬间切换频率和通信标准，同时重用相同的信号路径。
通过结合MEMS技术和主流半导体工艺技术，WiSpry创造了一种低损耗RF电容器，具有实时数字可调和经济高效的动态RF技术实现 - 真正的软件定义无线电，具有透明的RF前端数字控制在基频上执行，所有特殊标准功能都加载到数字信号处理（DSP）编程中。
一旦前端可数字调整，大多数RF工程操作可以转向软件部分，大大减少了硬件设计/重新设计的数量和成本，并减少了手动调整电路所需的时间。
可编程前端RF可用于多个平台，由于新响应可以加载到平台的固件中，因此甚至可以提供一些“未来验证标准”。
目前，大多数无线标准使用两个频率掩模在由频谱分配方案指定的频带中进行数据发送和接收 - 也称为频率双工。
由于频谱分配的区域差异以及全球竞争无线通信标准的大量和快速创新，全球移动电话平台必须支持的频率数量翻了一番。
尽可能有效地使用无线频谱，以及使用先前未使用的频谱来支持新业务，也推动了频率双工的趋势。
但是，为了能够访问无线网络，每个设备必须实现的技术要求是一致的。
实际上，RF前端的高性能硬件解决方案必须提供必要的选择性，线性度和隔离度，同时最大限度地降低电路的插入损耗和功率要求。
如果使用可调谐RF前端组件，则可以避免所有上述问题，特别是对于当前使用的信道的单链路优化。
单链路解决方案的好处正在得到广泛接受，但其实施过程中仍然存在挑战。
对可调节前端组件的研究已经开发了数十年，但这种必备技术直到现在才成熟。
传统问题主要在于尺寸，成本，可重复性，可靠性和性能。
每个问题都在早期得到部分解决;然而，WiSpry首先为市场带来了完整的解决方案，适合低端量产的市场。
WiSpry率先将高Q（高Q）MEMS电容器组件集成到主流RF CMOS工艺技术中，实现了大批量，低成本工艺和高性能RF MEMS技术的优势。
各个电容器元件以微小的并联电容布置集成在晶片上，具有数字可变的气隙。
将单独的旁路或串联组件集成到电容值单元中，然后形成可以包括单个单元的任何组合的阵列，最终形成具有良好电特性的数字电容器;其电容比（最大值/最小值）超过10，Q值在1 GHz时超过200或更高。
